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新品发布│面向高速光模块应用的 HC32F472


自2023年以来,生成式人工智能ChatGPT及横空出世的视频生成模型Sora极大地影响人类科技发展的方向。这些AI大模型产品推动了数据中心的结构升级,数据存储和传输的需求相比以往倍速增长,数据中心的数据传输速率的要求也随着应用逐步升级。作为光通信产业链上的核心产品之一的光模块,尤其是高速光模块(100G、400G、800G等),其需求将在未来几年迎来暴增。

高速光模块的应用一是数据中心,包括机架中的数据传输、机架到机架之间的数据传输,以及数据中心的互联;二是传输网上的应用,主要是主干网和城域网等管道上的数据传输。


高速光模块应用场景


光模块,是光收发一体模块(Transceiver)的简称,主要是做光电信号的转换,发送端把电信号转换成光信号,通过光纤传送后,接收端再把光信号转换成电信号。


一个高速光模块,通常由MCU、DSP、光发射器件(TOSA)、光接收器件(ROSA)、TIA(跨阻放大器)、PD(光电二极管)、EML(外调激光器)、TEC(温控芯片)、相关功能电路和光(电)接口等部分组成。从交换机来的NRZ信号,经过TOSA调制成PAM4信号,透过EML器件,转换成光信号进入光纤进行传输;在接收端,来自光纤的光信号经过PD转换成电信号,经过TIA信号放大后,透过ROSA又调制成NRZ信号,信号链路如图1。


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图1 100G及以上高速光模块应用框图


产品简介


针对高速光模块应用,小华半导体推出了HC32F472系列模拟丰富MCU新品,其功能框图如图2。

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图2 HC32F472系列产品框图


HC32F472基于经小华高性能MCU长期验证与量产出货的40nm嵌入式闪存工艺,采用广泛易用的Arm Cortex-M4内核,并为小型化的光模块设计度身定制了BGA64 (4x4mm^2) 小封装。除了这些功能之外,HC32F472在算力、模拟外设(ADC、DAC、Vref、CMP)、PWM定时器、通信外设(IIC、MDIO)等规格方面做了专门的设计。具体功能与性能指标如下:



1

120MHz主频的Arm Cortex-M4内核,集成FPU;

2

512KB Dual-bank Flash,64KB+4KB SRAM,其中32KB SRAM具备ECC功能;

3

3个12-bit 2.5MSPS ADC单元,多达29个采样通道;

4

8通道12-bit DAC,单通道最大可驱动10mA

5

内置2.5V高精度Vref

6

4路电压比较器CMP;

7

I/O独立供电(支持8个管脚1.2~3.6V独立供电);

8

I2C 通信速率高达1Mbps,支持BootLoader下载和热插拔;

9

支持PLAMDIO外设;

10

具备复位保持功能:软件、WDT复位时,DAC和端口能实现输出保持;

11

1.8 ~ 3.6V低电压供电;

12

BGA64 (4x4mm^2)小封装,满足光模块应用。


开发工具及开发套件支持


HC32F472系列现已提供完整的样片、评估板(图3)和软件开发包支持。官网资料扫码下载。

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扫码下载资料


HC32F472系列已量产并可接受批量订单。有关样片申请与芯片购买事宜,请联系小华半导体销售和官方代理商。

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图3 STK-HC32F472评估板


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