差分升级
概览
差分升级方案基于HC32L196 MCU实现，提供MCU设备端差分升级支持能力、首次烧录文件生成工具、差分包生成工具、升级上位机等，代码量小，移植简单，方案通用性强，成本友好，可以帮助用户在产品开发中快速实现。
方案特点
• 主控MCU：HC32L196；升级接口：UART
• 多种通讯速率，满足不同应用场景
• 可自定义BOOT程序区、APP应用程序区、差分包存放区大小
• 固件CRC校验，差分包合法校验，原版本匹配性校验，预升级还原机制，保证升级可靠性
• 差分代码分块传输还原，大小可灵活调整，还原时自适应差分块大小
• 只更新差异块，保证最少量更新，差分包最小仅为目标版本1%
• 应用程序带备份机制，预留全量升级，防止意外变砖无法恢复
• 本地差分包生成工具，不受时间空间束缚，随时随地调试、开发、升级
• 智能提醒功能
系统框图
芯片资料
Cortex-M0+@48MHz, 32KB RAM/ 256KB Flash, 多达26通道ADC@1Msps, 多路UART/LPUART、SPI、I2C等丰富通讯外设, 硬件CRC-16/ CRC-32模块
