3月29日半导体行业知名媒体集团AspenCore举办的IIC Shanghai 2024 中国IC设计成就奖颁奖典礼圆满落幕。小华半导体HC32F4A0荣获年度最佳MCU。

该奖项评选由AspenCore资深分析师团队以及用户社群投票选取，此次获奖充分彰显了小华旗舰产品HC32F4A0在业内拥有较高的认可度。

HC32F4A0产品覆盖能源控制、工业控制（中小型PLC、伺服驱动和变频器）以及通用控制领域。为顺应双碳减排和数字工业趋势，HC32F4A0一经推出就以其先进性能与可靠性备受市场欢迎，截至目前，出货量累计近3千万颗。

HC32F4A0关键特性

| M4内核，240MHz主频，高算力；

| 大容量2MB Dual-bank Flash，516KB SRAM；

| 多通道模拟单元配合高性能PWM，可实现多达5个电机FOC控制；

| 丰富的模拟特性：3个ADC units，4-Ch DACs，4*CMP；

| 集成丰富的协处理单元，实现三角函数，数字滤波，算术运算，加密运算的硬件化；

| 支持Ethernet MAC和EXMC；

| GPIO单个端口支持多达64种外设功能可配置，支持不同类型应用的PCB布局需求；

| 高可靠性，宽温度范围（-40~105℃）。

HC32F4A0系列产品框图

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EVB-HC32F4A0评估板