空调内机主风一体

 概览

基于HC32L180的空调内机主风一体方案,集成空调室内主控逻辑控制、智能化连接及风机变频控制于一体,可实现精准控温、噪音小、舒适性高,实现更优异的节能水平和整机性能。相较于传统的内置驱动模块风机方案以及非一体化控制方案,整体BOM成本可做到更加自主可控,具有显著成本优势。

 

 方案特点

 无感FOC控制系统,电流THD小,转矩平稳,噪音低

 无需运算放大器采样,硬件过流保护可选芯片内部比较器或IO输入内部硬件关闭PWM功能

 支持使用单/双电阻分压方式进行电流采样,极大降低BOM成本

 支持过流保护、过欠压保护、堵转保护等软硬件保护

 支持主控面板、遥控器和电机控制板之间的双向通信,可快速完成方案切换及评估

 丰富的控制函数库,快速实现客制化应用

 

 系统框图

 

 芯片资料

HC32L180

Cortex-M0+@48MHz, 32KB RAM/256KB Flash, 12位ADC@1Msps, 12位 DAC@500ksps, 硬件CRC16/CRC32模块